小型电子芯片有着产品易损坏，管教易折断的特点。所以在转运过程中都使用料带保存。在最后封装入库前需要加工产品标识。
       传统做法是从料带中取出芯片后，装入按尺寸定制的夹具，装满一组夹具后，批量加工产品标识。完成加工后再重新装入料带。这种方法速度慢，而且转运环节多，容易造成芯片管脚损坏。
       我们为客户开发的系统可以安装在产品封装入库前一个环节。自动送料后连续加工标识。无需挪出挪入料带中。由于芯片一直在料带中，而且由于晃动，每个芯片的XYZ角度都不一致。而照

明只能垂直照明，造成管脚的两层台阶的反光效果不一致，从而降低了模板定位的效率。定制软件根据芯片设计计算了成像分布，提高了定位效率。